Мероприятие находится в архиве, регистрация закрыта

Курс повышения квалификации Современное приборостроение. Перспективные российские разработки — поверхностный монтаж, влагозащита, клеи, ЛКМ

Код 40652

  • Представители московской гильдии профессиональных технологов приборостроения А.М. Медведева и Ассоциации производителей клеев поделятся опытом и рассмотрят ключевые процессы изготовления печатных плат, поверхностного монтажа компонентов, влагозащиты, клеев и другие технологические вопросы

    Для кого

    Для руководителей и специалистов приборостроительной отрасли

    Программа

    Печатные платы

    1. Проектирование печатных плат и изделий. Общие требования к конструированию ПП и узлов. Типы диэлектриков. Финишное покрытие. Требования к проектированию ПП. Международные стандарты, правила создания собственных СТО. Технологические карты и закупочные ведомости.
    2. Электронные компоненты. Виды и типы компонентов. Специфика современных активных компонентов. Силовые и пассивные компоненты. Входной контроль компонентов. Требования к эксплуатации и хранению компонентов. Уровни влагочувствительности, антистатической защиты, паяемости. Формы упаковки исходя из типа производства.
    3. Производство печатных плат. Печатные платы. Детали и сборочные единицы. Стандартизованные и покупные изделия. Материалы и деталировки. Производственные и конструкционные дефекты. Мультипликация и форма поставки. Хранение и сушка ПП.

    Современные технологии и материалы для производства изделий РЭА

    1. Сборка и монтаж печатных узлов. Ручной, полуавтоматизированный и автоматизированный монтаж. Требования к печатным платам, компонентам, материалам. Нанесение материалов. Монтаж компонентов. Пайка и отмывка.
    2. Контроль электронных модулей. Визуальный контроль. Критерии качества, мировые стандарты, опыт отечественной промышленности. Автоматическая оптическая инспекция. Рентгеновский контроль. Специализированные операционные контроли. Электрический и функциональный контроль. Технологический контроль.
    3. Перспективные технологии. Аддитивные технологии. 3D-MID. Печатная электроника. Другие технологии.
    4. Механосборочные работы, нанесение финишных защитных покрытий. Жгуты и кабели. Разделка, сборка, оплетка, бандажирование, прозвонка, заливка. Лакировка плат и узлов. Окраска деталей, стопорение, клеймение. Сборочные работы.
    5. Испытания. Типовые наборы испытаний, объемы и формы. Специспытания, назначение и специфика. Работа с изделиями с эксплуатации.
    6. Правила оформления документации. Требования, нормативы.

    Применение клеев и компаундов в изделиях приборостроения

    1. Теплопроводящие клеи. Клеи для микросборки элементов электрорадиоизделий (ЭРИ). Клеи для обеспечения теплового режима аппаратуры, электротехнических изделий.
    2. Однокомпонентные теплостойкие клеи для склеивания разнородных материалов в производстве датчиковой аппаратуры.
    3. Токопроводящие клеи для приборостроения.
    4. Компаунды для влагозащиты, электроизоляции и склеивания элементов ЭРИ.