Мероприятие находится в архиве, регистрация закрыта

Курс повышения квалификации

Код 38416

  • Петербургские специалисты, разработчики технологий и материалов для приборостроения, а также представители московской гильдии профессиональных технологов приборостроения А.М. Медведева поделятся опытом и рассмотрят ключевые процессы изготовления печатных плат, поверхностного монтажа компонентов, влагозащиты и другие технологические вопросы

    Для кого

    для руководителей и специалистов приборостроительной отрасли

    Программа

    Печатные платы

    1. Проектирование печатных плат и изделий. Общие требования к конструированию ПП и узлов. Требования к проектированию ПП. Технологические карты и закупочные ведомости.
    2. Электронные компоненты. Виды и типы компонентов. Входной контроль компонентов. Требования к эксплуатации и хранению компонентов.
    3. Производство печатных плат. Печатные платы. Детали и сборочные единицы. Стандартизованные и покупные изделия. Материалы и деталировки.

    Современные технологии и материалы для производства изделий РЭА

    1. Сборка и монтаж печатных узлов (ручной, полуавтоматизированный и автоматизированный монтаж). Нанесение материалов. Монтаж компонентов. Пайка и отмывка.
    2. Контроль электронных модулей. Визуальный контроль. Электрический и функциональный контроль. Технологический контроль. Стандарты IPC: критерии приемки электронных сборок, восстановление, модификация и ремонт электронных сборок.
    3. Оборудование для производства РЭА. SMT-оборудование.
    4. Отмывка печатных узлов. Материалы и технологии.
    5. Влагозащита электронных модулей. Применяемые материалы. Полипараксиленовое (париленовое) покрытие — надежная защита электронных модулей от всех видов климатических воздействий. Применяе-мые материалы и оборудование. Опыт применения полипараксиленового покрытия.
    6. Применение клеев и компаундов в изделиях приборостроения.
    7. Керамические материалы и элементы для электроники СВЧ.
    8. Перспективные технологии. Аддитивные технологии. 3D-MID. Печатная электроника. Другие технологии.
    9. Современный технологический процесс обработки проводов и сборки жгутов.
    10. Механосборочные работы, нанесение финишных защитных покрытий. Лакировка плат и узлов. Окраска деталей, стопорение, клеймение. Сборочные работы.
    11. Испытания. Типовые наборы испытаний, объемы и формы. Специспытания, назначение и специфика.

    Управление производством изделий РЭА. Качество, стандартизация, автоматизация

    1. Современные вопросы стандартизации и сертификации в области ЭКБ. Системные вопросы выбора, испытаний, сертификации и применения ЭКБ в радиоэлектронной аппаратуре. Сертификационные и дополнительные отбраковочные испытания ЭКБ.
    2. Надежность и радиационная стойкость современной ЭКБ и особенности их оценки для высоконадежной аппаратуры. Методология оценки показателей надежности ЭКБ в рамках выполнения ОКР для отечественных изделий и сертификационных испытаний для изделий импортного производства. Правила хранения ЭКБ после проведения сертификационных испытаний.
    3. Порядок подтверждения соответствия ЭКБ импортного производства (ИП) условиям применения. Подтверждение соответствия ЭКБ ИП установлен-ным требованиям. Выявление признаков контрафактного происхождения ЭКБ ИП. Управление рисками применения ЭКБ ИП. Проблемы со сроками поставки ЭКБ ИП и ОП. Взаимодействие с ВП МО РФ в испытательных центрах.
    4. Управление качеством производства РЭА.
      • Предотвращение дефектов на этапах разработки конструкции и организации технологического процесса. (FMEA-анализ).
      • Защита от электростатических разрядов при производстве электронных устройств. Электромагнитная совместимость.
    5. Комплексные решения для автоматизации производства РЭА. Автоматизация конструкторской и технологической подготовки приборостроительного производства. Обзор современных программных решений и примеры их использования на практике.
    6. Контрактное производство электроники. Развивать самим или отдавать часть работ на аутсорсинг.
    7. Посещение современного предприятия.