-
На семинаре рассматриваются современные технологии пайки, а также применяемые оборудование и материалы.
Для кого
технологи, конструкторы, специалисты предприятий и все заинтересованные лица.
Программа
Программа семинара содержит следующие вопросы:
1. Современное состояние и перспективы развития пайки.
2. Новое оборудование для пайки. Механизация и автоматизация производства паяных конструкций.
3.Применение малогабаритных высокочастотных источников питания для индукционной пайки.
4. Паяльные и технологические материалы фирмы AIM.
5. Технологические особенности пайки различных материалов.
6. Технологические особенности производства плоского монтажа.
7. Особенности применения бессвинцовых паяльных паст.
8. Коэффициент теплоотдачи Флюса 16 ВК и пастообразный припой для пайки волноводной СВЧ разводки плоских щелевых антенн.
9. Низкотемпературная пайка изделий пастообразными припаями серии ППВ.
10. Ступенчатая низкотемпературная пайка по никелевым покрытиям корпусов модулей и волноводных узлов из алюминиевых сплавов.
11. Методы испытаний паяных соединений.Занятия проводят ведущие специалисты предприятий Санкт-Петербурга.
Все слушатели семинара обеспечиваются комплектом информационно-справочных материалов по тематике семинара.
Для участников семинара организованы ежедневные обеды и культурная программа.