Курс повышения квалификации Технология производства печатных плат
Код 84244
-
В курсе — виды технологических процессов изготовления печатных плат 2-5 классов и выше, методы изготовления печатных плат, базовые и вспомогательные материалы для изготовления, способы снижения брака. Занятия сопровождаются показом мультимедийных материалов — фото и видео действующих производств. Рассматривается оборудование для металлизации печатных плат, финишные покрытия и другие процессы изготовления
Для кого
Для руководителей и специалистов, конструкторов, технологов, предприятий и служб по проектированию и производству радиоэлектронной аппаратуры
Анонс программы
- Типы печатных плат. Требования к конструкции, нормативные документы. Применимость каждого вида плат: односторонние (ОПП), двухсторонние (ДПП), многослойные (МПП), гибкие (ГПП), гибко-жёсткие (ГЖПП), алюминиевые печатные платы (АПП), СВЧ печатные платы.
- Методы изготовления печатных плат. Сравнительная характеристика изготовления, узкие места в каждой конкретной технологии.
- Субтрактивный метод изготовления ОПП, ДПП, и внутренних слоёв МПП.
- Аддитивные технологии формирования слоев методами «ПАФОС» и «Фотоформ».
- Комбинированные методы изготовления. Метод попарного прессования печатных плат, металлизации сквозных отверстий, послойного наращивания.
- Материалы для изготовления печатных плат.
- Диэлектрики, виды диэлектриков по механическим свойствам, коэффициентам температурного расширения, диэлектрической проницаемости, устойчивости к температурной деструкции. Армирование диэлектриков.
- Медная фольга. Способы повышения адгезии фольги путём оксидировании и нанесения адгезивов. Механизм процесса оксидирования медной фольги.
- Фоторезисты. Жидкие и сухие-плёночные фоторезисты (СПФ), механизмы фотополимеризации. СПФ водо-щелочного проявления. Способы нанесения фоторезистов. Фотошаблоны. Виды (негативные, позитивные), их разрешающая способность, влияние внешних факторов (температуры, влажности) на точность воспроизведения топологии рисунка.
- Паяльные маски, адгезивы. Виды паяльных масок, сравнительная характеристика. Назначение адгезивов, их применимость.
- Фотолитография. Способы экспонирования с фотошаблонами и прямым экспонированием. Достоинства технологии прямого экспонирования.
- Травление меди с пробельных мест. Травильные растворы (железо-хлоридные, медно-хлоридные и медно-аммиачные). Механизмы процессов травления в различных растворах. Сравнительная характеристика и применимость каждого метода.
- Боковое подтраливание. Ограничения, вызываемые эффектом бокового подтраливания. Факторы, влияющие на величину бокового подтравливания. Пути снижения бокового подтравливания.
- Активация диэлектрических материалов перед химической металлизацией.
- Активация поверхности диэлектрика растворами на основе палладия и олова.
- Беспалладиевая активация поверхности.
- Фотохимическая активация поверхности.
- Механизм процесса фотовосстановления меди (II) в твердой фазе на поверхности диэлектрика.
- Металлизация в производстве печатных плат.
- Химическое меднение. Составы растворов химического меднения и назначение компонентов. Скорость процесса восстановления меди. Дефекты химической меди и способы предупреждения их. Сравнительная характеристика химической и гальванической меди. Утилизация дорогостоящих реактивов.
- Прямая металлизация отверстий. Особенности процесса. Преимущества прямой металлизации.
- Химическое никелирование. Составы растворов и назначение компонентов. Механизм процесса химического никелирования. Основные и побочные реакции. Приготовление и корректирование растворов. Утилизация дорогостоящих реактивов. Гальваническое меднение. Электролиты меднения. Влияние состава электролита и режимов электролиза на скорость процесса и качество медных покрытий.
- Гальваническое никелирование. Электролиты никелирования. Влияние различных факторов на скорость осаждения и качество никелевых покрытий. Электролиты осаждения металлорезистов. Нанесение оловянных покрытий и сплава олово-свинец.
- Финишные покрытия: назначение финишных покрытий. Сравнительная характеристика различных видов финишных покрытий и их сущность: HASL — покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом; ENIG (также часто обозначается ImAu) — химический никель/иммерсионное золото; ImSn — иммерсионное олово; ImAg — иммерсионное серебро; OSP — органическое защитное покрытие.
- Другие процессы в производстве печатных плат. Сверление сквозных и глухих отверстий. Перманганатная обработка и альтернативные способы устранения наволакивания смолы на медь внутренних слоёв в отверстиях печатной платы. Совмещение топологии различных слоёв. Прессование пакетов. Формирование масочных слоев. Маркировка.
- Виды брака в производстве печатных плат. Наиболее критичные этапы. Способы снижения бракованных изделий.
- Оборудование для металлизации печатных плат.
Внимание! Полная программа будет размещена не позднее, чем за 2 месяца до начала мероприятия
Вы можете оставить Ваши вопросы и пожелания руководителю мероприятия.
Условия участия:
для регистрации слушателям необходимо иметь при себе копию платежного поручения, которая является пропуском на курс повышения квалификации.
Для оформления финансовых документов необходимы:
- полные реквизиты вашей организации, включая юридический адрес.
Время и место
Учебный центр ЦНТИ Прогресс г. Санкт-Петербург, Васильевский остров, Средний пр-т, д. 36/40 ст. метро "Василеостровская"
Май 2026
Запросить другие даты
Перейти на страницу онлайн-курса
Онлайн-занятия проходят по расписанию соответствующего очного курса.

Планируете обучить более 8 сотрудников? Мы готовы провести для вас данный курс в корпоративном формате.
Закупки
Обучение может быть оформлено по 44-Ф3 и 223-Ф3.
Официальные документы
С Лицензией, Уставом, Выпиской из ЕГРЮЛ и прочими документами вы можете ознакомиться на странице «Документы».