Мероприятие находится в архиве, регистрация закрыта
воспользуйтесь ссылкой на актуальные программы
Код 7217
-
На семинаре рассматриваются современные технологии пайки для различных отраслей промышленности.
Для кого
технологи, конструкторы, специалисты предприятий и все заинтересованные лица.
Программа
Программа семинара содержит следующие вопросы:
1. Современное состояние и перспективы развития пайки.
2. Подготовка поверхности к пайке с помощью ультразвукового оборудования. Ультразвуковое оборудование для пайки.
3. Новое оборудование для пайки. Механизация и автоматизация производства паяных конструкций.
4. Применение малогабаритных высокочастотных источников питания для индукционной пайки.
5. Современные паяльные и технологические материалы.
6. Технологические особенности пайки различных материалов.
7. Технологические особенности производства плоского монтажа.
8. Особенности применения бессвинцовых паяльных паст.
9. Коэффициент теплоотдачи Флюса 16 ВК и пастообразный припой для пайки волноводной СВЧ разводки плоских щелевых антенн.
10. Низкотемпературная пайка изделий пастообразными припоями серии ППВ.
11. Ступенчатая низкотемпературная пайка по никелевым покрытиям корпусов модулей и волноводных узлов из алюминиевых сплавов.
12. Методы испытаний паяных соединений.
13. Пайка изделий из сплавов на основе меди между собой. Пайка изделий из сплавов на основе меди с другими металлами.
14. Наплавка медных сплавов и износостойких материалов на стали.
15. Пайка изделий из сплавов на основе титана.
16. Сварка в приборостроении.
17. Посещение производства.Занятия проводят ведущие специалисты предприятий Санкт-Петербурга.
Для участников семинара организованы ежедневные обеды и культурная программа.
